Ηλεκτρονικό φύλλο κραμάτων χαλκού υλικών συσκευασίας υλικών συσκευασίας φύλλων κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου μικροκυμάτων

Μολυβδαίνιο και χαλκός για τη χρήση στα ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας, φύλλο κραμάτων χαλκού χρήσης.

 
1. Μια περιγραφή του φύλλου κραμάτων χαλκού με το μολυβδαίνιο για τη χρήση στα ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας
 
Το φύλλο χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού, επίσης γνωστό ως CMC υλικό, είναι ένα μέταλλο-βασισμένο στο βαλμένο σε στρώσεις αεροπλάνο σύνθετο ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας. Ο πυρήνας του αποτελείται από το καθαρό μολυβδαίνιο, και το εξωτερικό του είναι είτε ντυμένο στον καθαρό χαλκό είτε το χαλκό που έχουν υποβληθεί στην ενίσχυση διασποράς. Επειδή η μέση του φύλλου χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού είναι ένα πιάτο μολυβδαίνιου, και το μολυβδαίνιο έχει την άριστη δύναμη, την ηλεκτρική αγωγιμότητα, και τη θερμική αγωγιμότητα, έτσι αυτός ο τύπος υλικού έχει την καλή θερμική αγωγιμότητα και το χαμηλό συντελεστή επέκτασης στην κατεύθυνση αεροπλάνων, και βασικά όχι είναι εκεί ζητήματα densification. Η διαδικασία παραγωγής υιοθετεί γενικά το κυλώντας σύνθετο, επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση σύνθετο, διαμορφώνοντας έκρηξης και άλλες μέθοδοι που επεξεργάζονται και που προετοιμάζονται. Έναντι των μόριο-ενισχυμένων ηλεκτρονικών υλικών συσκευασίας που παράγονται με τις μεθόδους μεταλλουργίας σκονών όπως Mo/Cu και W/Cu, η σύνθετη μέθοδος κυλίσματος έχει την υψηλή αποδοτικότητα και το χαμηλό κόστος παραγωγής στην παραγωγή των οριζόντια σύνθετων ηλεκτρονικών υλικών συσκευασίας, και μπορεί να παραγάγει τα μεγάλου μεγέθους υλικά συσκευασίας. Επομένως, το επίπεδο σύνθετο ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας του φύλλου χαλκός-μολυβδαίνιο-χαλκού είναι πολύ ευεργετικό στην παραγωγή της ηλεκτρονικής βιομηχανίας, και είναι εύκολο να παραχθούν τα «οφέλη κλίμακας».
 
Ο συντελεστής θερμικής επέκτασης αυτού του υλικού είναι διευθετήσιμος, η θερμική αγωγιμότητα είναι υψηλή, και η υψηλής θερμοκρασίας απόδοση αντίστασης είναι άριστη. Η διαδικασία παραγωγής προετοιμάζεται γενικά από το κυλώντας σύνθετο, επιμεταλλώνοντας με ηλεκτρόλυση σύνθετο, διαμορφώνοντας έκρηξης και άλλες μέθοδοι. Κυρίως χρησιμοποιημένος ως heatsinks, πλαίσια μολύβδου, και κατώτατη επέκταση και θερμικές πορείες διεξαγωγής για τους πολυστρωματικούς τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων (PCBs).
 

 
2.Parameter του φύλλου κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού για τα ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας:
 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
3. Χαρακτηριστικό γνώρισμα του φύλλου κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού για τα ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας:

1). Το φύλλο κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού είναι ένα σύνθετο υλικό με μια σάντουιτς-όπως δομή, το υλικό πυρήνων είναι μολυβδαίνιο, και και οι δύο πλευρές είναι ντυμένες με το χαλκό. Ο συντελεστής επέκτασής του και η θερμική αγωγιμότητα σχεδιάζονται για τη χρήση στα heatsinks, τα πλαίσια μολύβδου, τα στρώματα χαμηλός-επέκτασης και τα θερμικά vias στους πολυστρωματικούς τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων (PCBs). Αυτό το υλικό μπορεί να σφραγιστεί.
2). Η ηλεκτρονική και τα κυκλώματα δύναμης λειτουργούν με την ιδιαίτερη παραγωγή θερμότητας. Το υλικό heatsink βοηθά να διαλύσει τη θερμότητα από το τσιπ, να την μεταφέρει σε άλλα μέσα, και να διατηρήσει τη σταθερή λειτουργία του τσιπ.
3). Έχει έναν συντελεστή θερμικής επέκτασης και μια υψηλή θερμική αγωγιμότητα που ταιριάζουν με τα διαφορετικά υποστρώματα άριστες υψηλής θερμοκρασίας σταθερότητα και ομοιομορφία άριστη απόδοση επεξεργασίας
 
4. Εφαρμογή του φύλλου κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού για τα ηλεκτρονικά υλικά συσκευασίας:
1). Η χρήση προϊόντων είναι παρόμοια με το κράμα χαλκού βολφραμίου.
2). Ο συντελεστής επέκτασης και η θερμική αγωγιμότητά του μπορούν να σχεδιαστούν για τις υψηλής ισχύος συσκευές RF, μικροκυμάτων και ημιαγωγών.
Το ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας φύλλων κραμάτων χαλκού μολυβδαίνιου χαλκού έχει την άριστη θερμική αγωγιμότητα και το διευθετήσιμο συντελεστή θερμικής επέκτασης. Είναι αυτήν την περίοδο το προτιμημένο ηλεκτρονικό υλικό συσκευασίας για τα υψηλής ισχύος ηλεκτρονικά συστατικά στο εσωτερικό και στο εξωτερικό, και μπορεί να αντιστοιχηθεί την κεραμική Be0 και Al203. Χρησιμοποιείται ευρέως στο μικρόκυμα, την επικοινωνία, τη ραδιοσυχνότητα, το αεροδιάστημα αεροπορίας, την ηλεκτρονική δύναμης, τις ιατρικές και άλλες βιομηχανίες υψηλής ισχύος λέιζερ ημιαγωγών. Παραδείγματος χάριν, η συσκευασία BGA που είναι δημοφιλής στον κόσμο χρησιμοποιεί τώρα έναν μεγάλο αριθμό φύλλων χαλκός-μολυβδαίνιο-χαλκού ως υπόστρωμα. Επιπλέον, στους τομείς της συσκευασίας μικροκυμάτων και της συσκευασίας ραδιοσυχνότητας, αυτό το υλικό επίσης ευρέως χρησιμοποιείται ως heatsink. Στο στρατιωτικό ηλεκτρονικό εξοπλισμό, το φύλλο χαλκός-μολυβδαίνιο-χαλκού χρησιμοποιείται συχνά ως υλικό βάσεων για τους πίνακες κυκλωμάτων υψηλός-αξιοπιστίας.
 

Παρακαλώ χτυπήστε κάτω από το κουμπί για μαθαίνει περισσότερο τα προϊόντα μας.